| 型号 | NPM-W2 |
| 电压 | 3∮380V |
| 空压 | Min 0.49Mpa~Max 0.78 Mpa |
| PCB尺寸范围 | MAX:510X460MM MIN:50X50MM |
| PCB贴装范围 | MAX:510X454MM MIN:50X44MM |
| PCB厚度范围 | 4.0-0.3MM |
| PCB变形程度 | ±0.5MM |
| 结构与性能 |
HEAD UNIT：共2个工作头 NOZZLE配置：每个工作头上有16个吸嘴 贴装速度：芯片 0.048 s/chip,(※0603 : 0.065 s/chip) 贴装精度：0603,1005,±0.05mm:CPK>=1 |
| 传输系统 |
传输方式：进板时Load, UNLOAD﹐X-Y TABLE不动 传输方向：左→右 或 右→左 |
| 相机视野 | 组件尺寸0603 芯片 ～ 24 mm × 24 mm 组件厚度 最大 6.5 mm |
| Feeder |
8 mm 编带 (双式编带料架、小卷盘) 12/16 mm 编带 24/32 mm 编带 44/56 mm 编带 |
