| SPI Maker | 振华兴 |
| Machine Type | KY8030-3 |
| 电气需求 | AC 220～240V 50/60Hz |
| 可检测基板尺寸 | 50*50 510*510mm |
| 可检测基板厚度 | 0.4～5.0mm |
| 检测速度 | 标准：13.7~43.5 cm²/sec 高速：16.2 ~ 50.8 cm²/sec |
| 检测原理 | 3D检测 |
| 像素数 | 400万 |
| 分辨率 | 15µm |
| 最大检测尺寸 | 10×10mm 0.39×0.39 inches |
| 最大检测高度 | 400μm 15.75 mils |
| 最小焊盘间距 | 100μm (150μm 锡膏高度) 3.94 mils (5.91mils锡膏高度) |
| 操作便利性 | KYCal: 自动校准相机/照明/高度 |
